2024年6月5日至7日為期三天的2024寬禁帶半導體先進技術創(chuàng)新與應用發(fā)展高峰論壇在北京盛大開幕。本次論壇以“凝芯聚力，降本增效”為主題，吸引了來自全國各地的近500位行業(yè)精英齊聚一堂，圍繞寬禁帶半導體的關鍵材料、智能裝備、核心器件等產業(yè)鏈，進行了深入的研討和交流。北京清連科技有限公司作為國內外功率器件封裝方案的重要提供商，受邀參展并做路演報告，與眾多業(yè)內專家、企業(yè)代表、科研機構和政府代表共同交流、探討寬禁帶半導體的技術創(chuàng)新與應用發(fā)展。

本次論壇，清連科技展示了其在寬禁帶半導體領域的最新研究成果和技術突破，特別是關于高性能功率器件高可靠封裝解決方案，包括新型封裝材料的研發(fā)、封測設備的研發(fā)制造以及應用領域的拓展等方面。這些材料和設備不僅展示了清連科技在寬禁帶半導體封裝領域的重要貢獻，也吸引了眾多與會者的關注和咨詢。清連科技將繼續(xù)致力于寬禁帶半導體用先進材料及設備研發(fā)與應用，為推動寬禁帶半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻一份力量。