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2024年6月5日至7日為期三天的2024寬禁帶半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇在北京盛大開幕。本次論壇以“凝芯聚力，降本增效”為主題，吸引了來自全國各地的近500位行業(yè)精英齊聚一堂，圍繞寬禁帶半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料、智能裝備、核心器件等產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)行了深入的研討和交流。北京清連科技有限公司作為國內(nèi)外功率器件封裝方案的重要提供商，受邀參展并做路演報告，與眾多業(yè)內(nèi)專家、企業(yè)代表、科研機(jī)構(gòu)和政府代表共同交流、探討寬禁帶半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展。
時間：2024-06-08
隨著第三代半導(dǎo)體SiC和GaN的快速發(fā)展，傳統(tǒng)的Si基器件用封裝材料已不能滿足功率器件在高功率密度和高溫環(huán)境下可靠服役的需求。納米銅燒結(jié)連接技術(shù)不僅能夠低溫連接、高溫服役，同時具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能和相對于納米銀較低的成本，在功率器件封裝研究領(lǐng)域備受關(guān)注，納米銅焊膏成為最有潛力的耐高溫封裝互連材料之一。本文從納米銅焊膏的制備、影響燒結(jié)連接接頭性能的因素以及接頭的可靠性三個方面綜述了當(dāng)前納米銅燒結(jié)連接技術(shù)的研究進(jìn)展，闡明了納米銅顆粒的氧化行為及對應(yīng)措施，并重點論述了納米銅燒結(jié)連接接頭的高溫服役可靠性與失效機(jī)理，旨在促進(jìn)低成本的納米銅燒結(jié)連接技術(shù)在高性能、高可靠功率器件封裝中的應(yīng)用。
時間：2024-11-11
